量化数据 > 量化评分
基于财务报告期20200630下分析
| rank_total | stock_name | stock_code | stock_industry | stock_concept | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1935 | 赛腾股份 | 603283.SH | 专用机械 | 碳化硅 苹果概念 存储芯片 英伟达概念 无线耳机 半导体概念 高带宽内存 上证380 | 分析 |
| 149 | 晶方科技 | 603005.SH | 半导体 | 汽车芯片 3D摄像头 氮化镓 Chiplet概念 高带宽内存 生物识别 | 分析 |
| 1597 | 天马新材 | 838971.BJ | 化工原料 | 非金属材料 玻璃基板 河南板块 固态电池 高带宽内存 | 分析 |
| 1353 | 宏昌电子 | 603002.SH | 化工原料 | PCB 3D打印 英伟达概念 电子化学品 高带宽内存 5G概念 | 分析 |
| 1287 | 雅克科技 | 002409.SZ | 半导体 | 存储芯片 电子化学品 磷化工 氟化工 高带宽内存 OLED 工业气体 | 分析 |
| 1165 | 紫光国微 | 002049.SZ | 半导体 | 汽车芯片 深证100R 存储芯片 算力概念 AI芯片 移动支付 HS300_ 深成500 ETC 高带宽内存 蓝宝石 数字货币 EDA概念 IGBT概念 MSCI中国 | 分析 |
| 5023 | 中巨芯-U | 688549.SH | 元器件 | 高带宽内存 电子化学品 中芯概念 | 分析 |
| 585 | 兴森科技 | 002436.SZ | 元器件 | PCB 深圳特区 高带宽内存 互联金融 光通信模块 国产芯片 | 分析 |
| 553 | 亚威股份 | 002559.SZ | 机床制造 | 工业互联 存储芯片 光刻机(胶) 高带宽内存 工业母机 新型工业化 | 分析 |
| 3655 | 华海诚科 | 688535.SH | 半导体 | 并购重组概念 Chiplet概念 高带宽内存 | 分析 |
| 968 | 联瑞新材 | 688300.SH | 矿物制品 | 非金属材料 高带宽内存 | 分析 |
| 2210 | 香农芯创 | 300475.SZ | 元器件 | 养老金 高带宽内存 存储芯片 电子元件 | 分析 |
| 3420 | 中微公司 | 688012.SH | 半导体 | 区块链 上证50_ 宁组合 科创板做市股 HS300_ 高带宽内存 中芯概念 LED 上证180_ | 分析 |
| 3970 | 北方华创 | 002371.SZ | 半导体 | 百元股 宁组合 氮化镓 第三代半导体 太阳能 HS300_ 中芯概念 华为海思 高带宽内存 茅指数 深证100R | 分析 |
| 4653 | 壹石通 | 688733.SH | 矿物制品 | 非金属材料 安徽板块 高带宽内存 | 分析 |
| 4849 | 国芯科技 | 688262.SH | 半导体 | 高带宽内存 电子身份证 网络安全 | 分析 |
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